Patent

1. [미국 특허, 출원: 2025년 10월 30일] Publication of US20250338449A1
   "Electronic device including porous heat dissipation structure" (Seokkan Ki, Chorim Kim, Joseph Ahn, Haejin Lee, Jonghyun Lim, Hyeon Cho)

2. [미국 특허, 출원: 2025년 07월 24일] Publication of US20250236775A1
   "Composite structure" (Youngsuk Nam, Jaechoon Kim, Eunho Cho, Seokkan Ki, Jonggyu Lee, Seongjong Shin)

3. [국내 특허, 등록: 2025년 06월 04일] 제 10-2818103호
   "열 전달 물질 및 그 제조 방법과 이를 포함하는 패키지" (류승걸, 기석간, 남영석, 김재춘, 이방원, 황승태)

4. [미국 특허, 출원: 2024년 05월 23일] Publication of US20240170366A1
   "Semiconductor package with a heat dissipation member" (Jonggyu Lee, Youngsuk Nam, Seokkan Ki, Jaechoon Kim, Taehwan Kim)

5. [미국 특허, 등록: 2024년 03월 19일] 11,935,812
   "Thermal interface material, and semiconductor packages including the same" (Seunggeol Ryu, Seokkan Ki, Youngsuk Nam, Jaechoon Kim, Bangweon Lee, Seungtae Hwang)

6. [국내 특허, 출원: 2024년 01월 19일] 10-2024-0008720
   "복합 구조체" (남영석, 기석간, 신성종, 김재춘, 이종규, 조은호)

7. [국내 특허, 등록: 2023년 01월 31일] 제 10-2495489호
   "냉각 장치" (김기총, 남영석, 기석간, 이주영)