Patent

• [국내 특허] 류승걸, 기석간, 남영석, 김재춘, 이방원, 황승태 "열 전달 물질 및 그 제조 방법과 이를 포함하는 패키지", 제 10-2818103호 (등록일: 2025년 06월 04일)

• [US Patent] Jonggyu Lee, Youngsuk Nam, Seokkan Ki, Jaechoon Kim, Taehwan Kim, "Semiconductor package with a heat dissipation member", US Patent, Publication of US20240170366A1 (Status: Pending)

• [US Patent] Seunggeol Ryu, Seokkan Ki, Youngsuk Nam, Jaechoon Kim, Bangweon Lee, Seungtae Hwang, "Thermal interface material, and semiconductor packages including the same", US Patent: 11,935,812

• [국내 특허] 남영석, 기석간, 신성종, 김재춘, 이종규, 조은호, "복합 구조체", 출원번호 10-2024-0008720 (출원일: 2024년 01월 19일)

• [국내 특허] 김기총, 남영석, 기석간, 이주영, "냉각 장치", 제 10-2495489호 (등록일: 2023년 01월 31일)